pg电子网址半导体元件行业分析半导体元件行业前景及半导体元件行业现状分析

发布日期：2024-07-28 13:55 浏览次数：

　　pg电子网址半导体元件行业分析半导体元件行业前景及半导体元件行业现状分析随着物联网、大数据和人工智能驱动的新计算时代的发展，对半导体器件的需求与日俱增，对器件可靠性和性能指标的要求更加严格。得益于国家各项政策的利好支持和投资资金的注入，中国半导体元器件领域正在破单点，国内企业获得持续提升竞争力的动力。国内替代逐渐开始。

　　据市场调研机构奥姆迪亚数据，全球半导体市场在2022年两个季度开始萎缩，2022年三季度半导体收入为1470亿美元，比二季度的1581亿美元下降7%。2022年二季度，半导体收入首次出现下滑，在此之前，半导体行业已连续增长8个季度。

　　导致全球半导体元件市场下降的因素并不相同。2022年二季度下降的原因是个人电脑市场的低迷，最近的下降则是由内存市场的疲软导致。由于数据中心、个人电脑和移动需求下降，加上客户的库存调整，内存收入按季度下降了27%。

　　随着物联网、大数据和人工智能驱动的新计算时代的发展，对半导体器件的需求与日俱增，对器件可靠性和性能指标的要求更加严格。得益于国家各项政策的利好支持和投资资金的注入，中国半导体元器件领域正在破单点，国内企业获得持续提升竞争力的动力。国内替代逐渐开始。

　　2021年是中国十四五开局之年，在国内宏观经济运行良好的驱动下，国内集成电路产业接续保持快速pg电子最新网站入口、平稳的增长。据中国半导体行业协会统计，2021年中国集成电路产业首次突破万亿元，销售额达到10458.3亿元，同比增长18.2%。其中设计业销售额达到4519亿元，同比增长19.6%;制造业销售额为3176亿元，同比增长24.1%;封测行业销售额达到2763亿元，同比增长10.1%。

　　根据中国国家统计局发布的数据，2021年中国半导体集成电路(IC)产量将达到3594亿片，比2020年增长33.3%。美国半导体行业协会(SIA)预测，中国企业在全球半导体市场的份额将从2020年的9%增长到2024年的17.4%，这意味着中国将成为仅次于美国和韩国的全球第三大半导体生产国。中国集成电路是世界上少有的具有设计、制造、封测、装备和材料五大板块齐整的产业。当前中国已经形成了比较完整的产业链，拥有质量不断提升的庞大企业群体。在取得成绩的同时，集成电路产业仍面临产业基础薄弱、高端芯片供给不足等问题。而且从全球范围的角度来看，企业体量仍然比较小pg电子最新网站入口，企业的创新能力仍然受到规模、盈利能力等限制，实际还非常弱小，但在部分细分领域很多企业都已经进入了比较靠前的位置。

　　据中研普华产业院研究报告《2022-2027年版半导体元件产业政府战略管理与区域发展战略研究报告》分析

　　北京市历来重视集成电路产业发展，产业规模和技术水平在全国一直占据着举足轻重的地位。而当前北京正处于构建高精尖产业结构的调整期，作为我国重要的集成电路产业重镇之一，在中央政府的大力支持下，充分发挥区位优势，大力发展集成电路产业，将对首都经济社会发展产生全局带动和引领作用。

pg电子网址半导体元件行业分析半导体元件行业前景及半导体元件行业现状分析(图1)

　　北京现拥有12英寸晶圆厂和8英寸晶圆厂各2座，分属于中芯国际﹑赛微电子和燕东微电子。中芯国际下属中芯北方现为中国内地产能最大的12英寸晶圆代工厂，主要面向28nm以上的制程进行代工;赛微电子为全球第一的MEMS代工企业，北京8英寸代工生产线为全球客户提供MEMS代工服务;燕东微电子专注于特色工艺，是全国排名前5的IDM企业，主要提供功率器件类产品。

　　根据北京市统计局数据显示，近年来北京市规模以上企业集成电路产量逐年上升，2019年集成电路产量为154.5亿块，2021年上涨到207.7块，同比增长21.67%。

　　第三代半导体具备高频、高效、高功率、耐高压、耐高温、抗辐射能力强等多项优越性能，是支撑信息、能源、交通、国防等重点领域升级发展的重点核心材料和电子元器件pg电子最新网站入口，已成为全球半导体技术和产业竞争新焦点。

　　“十三五”以来，科技部、工信部、国家发改委等多个部委出台第三代半导体创新政策和产业政策，北京、广东、江苏等多个省份也纷纷加强布局，其中，北京自2012年起就开始研发布局，且拥有国内发展第三代半导体产业最为丰富的要素资源，迄今保持先发优势。目前，北京第三代半导体材料及应用联合创新基地落成，已初步形成碳化硅材料及器件研发、生产、应用等各环节相对完整的产业链。

　　缺乏高端芯片制造能力。现阶段北京集成电路制造企业基本实现了电力电子、显示等中低端芯片的自主生产，但仍不具备在数字、通信等高端通用芯片的制造能力，此外在北京市拟大力发展的新能源汽车、物联网等领域，相应的功率半导体、汽车半导体、传感器等芯片同样缺乏相应的制造能力。

　　封装环节薄弱。近年来，台积电、英特尔等头部企业愈加重视先进封装技术，并力图整合封装融入自身制造环节，充分说明了系统级封装(SiP)、Panel板级封装等先进封装技术对制造的支持作用。但是北京本地缺乏相应的后端封测业务企业，对本地的产业支撑有限。

　　人才缺口较大。北京市具备全国领先的科研人才资源，但却面临着人才缺口逐年扩大的局面。一方面因为相较于我市金融、互联网领域的企业，集成电路制造行业在薪资待遇上差距较大，集成电路专业毕业生进入本行业就业意愿较低，人才供给不足。另一方面是难以吸引高端人才。相比于外省市，北京缺乏集成电路领域相关人才政策，使得对高端人才的吸引力严重不足。

　　产业服务力度较弱。近年来，全国各地方纷纷成立相应的产业基金支持集成电路产业发展，北京市也成立了相应的产业基金，总规模300亿元，但其投资力度在全国来说并不算突出，并且北京在利用科创板等新型金融手段来服务集成电路产业发展的举措也不多。

　　欲了解更多关于半导体元件行业的市场数据及未来行业投资前景，可以点击查看中研普华产业院研究报告《2022-2027年版半导体元件产业政府战略管理与区域发展战略研究报告》。

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