pg电子网址半导体产业链解析——中国芯崛起

　　pg电子网址半导体产业链解析——中国芯崛起半导体产业呢，一直是最近这两年的投资主线，国产芯片从无到有，再到一些细分领域的国产芯片，已经走向了世界，我们未来呢，要想不受制于人，国内半导体产业全面自主可控是必经之路。

　　先简单说下，芯片的制作流程，我们知道制作芯片用的硅，其实就是沙子pg电子最新网站入口，是地表最多的元素之一，但要想制成芯片，极其复杂，第一步，就要进行提纯，国内可以量产这个纯度的半导体硅片的企业就只有中环股份，沪硅产业等少数几家公司，而且国内绝大部分，大尺寸半导体级硅片，依然需要进口。

　　获得高纯度的硅锭后，进行切片就得到了硅片，在硅片上涂上一种特殊的胶（光刻胶），来进行光刻工艺，简单地说，光刻工艺就是利用光刻机的光源，通过掩膜板的折射后与光刻胶化学反应，在经过刻蚀，离子注入等于一系列工艺，形成第一层集成电路设计，之后呢，反复这个流程多次，形成三维电路图，最后再经过切片，封测，安装到产品中，这短短的几句话包含了全球上千亿美金的设备和材料。

　　虽然目前国内无法生产最尖端的半导体设备和材料，比如28纳米以下的光刻机，高端光刻胶等等，但国内几家头部设备公司，无论是研发投入还是进程上都已经有了很大的提升，这些企业无疑是未来实现全面自主可控的排头兵，国内能生产光刻用的特种气体的龙头公司有华特气体，雅克科技，雅克科技同时也是光刻胶的生产厂商，可以生产光刻胶，还有上海新阳，南大光电等等，能够生产刻蚀机的，PVD、CVD设备（薄膜）的公司有北方华创，中微公司，此外，当然还有很多优秀的未上市公司，芯片制作工艺之复杂，应用之广泛，使得每一个细分领域都有催生千亿级别公司的可能。

　　芯片设计是半导体行业中最重要的环节之一，我们通过芯片设计来实现存储，接发指令，计算的功能，目前pg电子最新网站入口，全球前20大的半导体企业中，除了像英特尔，三星等少部分IDM模式（设计+生产）的企业外，绝大多数都是Fabless的模式，也就是无晶圆厂，只做设计，国内除了华为海思，整体IC设计的公司规模普遍偏小。

　　在国产替代的大背景下，这这些细分领域的设计公司，仍然有着很大的发展空间，我们如果按照芯片的功能划分，可以分为集成电路、分立器件、光电子与传感器，其中集成电路，又分为存储器，微处理器与模拟芯片等，我们先说存储芯片，2019年全球半导体的市场规模大约为4900亿美元，仅存储芯片呢，就占了2000亿美元，主流的通用存储器，NAND Flash（闪存）和DRAM（运存）的市场规模分别为630亿美元和1300亿美元，韩国的三星和和海力士掌握了其中近60%的市场份额。

　　而国内，虽然消费了全球30%的存储芯片，但是DRAM芯片基本全部依赖进口（98%），除了长江存储、合肥长鑫这些非上市的存储芯片龙头外，兆易创新是国内NORF Flash（闪存）存储芯片的龙头公司，随着制程的升级和产品成本的下降，公司的盈利能力，有望持续地提升，而最新的“定增项目”会帮助公司巩固NORF Flash的龙头地位，并新增了“DRAM”的新增长点。

　　模拟电路领域最值得关注的是电源管理芯片，占比超过了50%，并且伴随着消费电子和汽车的升级，电源管理芯片的需求将会持续提升，圣邦股份是国内模拟芯片的龙头公司，能够提供16大系列，1400余款高性能的模拟芯片产品，在分立器件领域，得益于新能源汽车和智能电器的增量，功率半导体有着广阔的发展空间，上市公司中的斯大半导，是国内唯一家进入全球前十大IGBT的供应商，产品主要用于公控与电器领域，文泰科技并购的安世半导体，也是全球工艺芯片的龙头企业，产品主攻消费电子与汽车领域，当然还有今年有望在科创板上市的比亚迪电子。

　　除此之外呢，维尔股份收购的北京豪威是全球仅次于索尼和三星的CIS图像传感器设计公司，未来将充分受益于智能手机和安防领域的升级迭代，汇顶科技是全球光学指纹触控芯片设计的龙头公司，19年全球屏下指纹芯片出货占比高达57%，虽然短期存在产品降价的压力，但并不妨碍公司的长期发展，可以说，在芯片设计的各个领域，国内都有发展较快的公司。

　　中芯国际和台积电的差距有多大，难道线纳米的光刻机，我们来看一组数据，2019年全球晶圆代工市场规模，大约为650亿美元，其中台积电占了350亿美元，市占率超过了一半，中芯国际虽然这几年发展速度很快，但在19年的市占率仅为5%，而且产品95%以上都是28纳米以上的芯片，全球14纳米以下的芯片几乎被台积电，英特尔，三星三家垄断。

　　我们回顾下历史，台积电成立于1985年，94年台交所上市，07年与阿斯麦尔合作推出第一台浸润式光刻机，15年拿到苹果A9处理器订单， 17年，10纳米制程实现量产并试水7纳米，目前已具备5纳米量产能力，最近也有消息称，公司在3纳米制程上取得了重大突破，并有望在2022年量产，我们再来看中芯国际，成立于2000年，04年香港上市，07年实现90纳米量产，14年28纳米量产，19年14纳米量产，截止目前，中芯国际在制程技术上要落后台积电3到4年。

　　此外，芯片工艺制成的差距不仅体现在像光刻机这样的核心设备上，还体现在晶圆代工厂的技术工艺上，目前中芯国际的14纳米芯片采用的是第一代FinFET的技术pg电子最新网站入口，而这一技术，台积电早在2016年就已经运用在16纳米制程的生产中了，研发投入上，台积电是中芯国际的4.4倍，资本开支上台积电是中芯国际的5倍，综合上述看来，中芯国际与台积电的差距还是比较明显的，从另一个角度去思考，作为中国第一大的晶圆代工商，中芯国际的未来有着广阔的发展空间。

　　2019年，中国贡献的中芯国际营收近60%，下游客户，包括华为海思，兆易创新，紫光展锐等国内一线芯片设计企业，未来中芯国际，也将充分受益于国内半导体产业链的崛起，伴随着5G云计算，人工智能的发展，一方面是芯片的增量需求，另一方面是终端应用的不断升级，势必会推动工艺技术的持续进步，中芯国际在科创板上市以后，募资超过了500亿，这将进一步加快中芯国际对先进工艺的研发与储备，未来有希望进一步缩小与台积电的差距。