pg电子最新网站入口芯力量第十场定档5月25日 传感器、车规MCU等优质项目亮相

　　pg电子最新网站入口芯力量第十场定档5月25日 传感器、车规MCU等优质项目亮相2022年第四届“芯力量”项目评选大赛（简称：“芯力量”大赛）自3月初隆重启航后，便获得了半导体创业者的广泛关注，汇集了众多优质项目。继前九场初赛成功举办后，第十场也将于5月25日亮相，聚焦气体传感器、存储、车规MCU、MEMS传感器四大热门赛道。

　　本次初赛采取线位机构嘉宾点评，路演结束后由评审团对项目进行打分，根据每场路演的评审团打分结果评选出决赛项目。

　　2022年，“芯力量”大赛进一步升级pg电子最新网站入口。与往年自主报名不同，大赛将首度采用【机构推荐制】，评委会也将引入更多上市公司高管，目前评委会首批名单已达50人，并为所有参赛阶段的项目带来媒体曝光、投融资服务和行业资源对接等大量权益。

　　1.气体传感器：随着物联网和人工智能技术的快速发展，气体传感器的智能化需求逐日提升。根据GMI的报告显示，到2026年气体传感器的出货量将会达到8000万个，市场估值将超过20亿美元，复合增长率将保持在7%左右。同时，由于国产替代的需求日益增加，本土气体传感器厂商已迎来黄金发展机遇。

　　2.存储：汽车电子、5G通讯、物联网、可穿戴等新兴领域崛起使得存储芯片的应用更为广泛，中研产业研究院的数据显示，2021年全球存储芯片市场的规模已达到1552亿美元，同比增长22.5%。预计到2023年，全球存储芯片市场的规模，预计将达到1804亿美元。

　　3.车规MCU：汽车电子是全球MCU最大的下游应用领域，占比超过1/3。从产业发展趋势来看，受益汽车智能化，单台汽车搭载的 MCU 数量、性能持续提升pg电子最新网站入口，推动汽车MCU市场快速扩容，根据Omdia数据，2020 年全球汽车 MCU 市场规模约为58亿美元，预计到2024年将增长至89亿美元，CAGR达11.30%。

　　4.MEMS传感器：近年来，受益于汽车电子、消费电子、医疗电子、光通信、工业控制、仪表仪器等市场的高速成长，MEMS行业发展势头迅猛。市调机构Yole的数据显示，全球MEMS市场规模将从2019年的115亿美元增长至2025年的177亿美元，复合增长率达到7.4%。

　　艾感科技（广东）有限公司旨在产业化三维纳米（NHC）气体传感器，通过工艺优化，摒弃MEMS半导体的复杂昂贵工艺步骤，研发多种在三维多孔纳米结构中有突出气敏响应的第三代半导体气敏材料，并研发可探测多种气体的低功耗、低成本、高精度智能阵列传感器。新型NHC气体传感器可以取代现有MEMS半导体气体传感器、催化燃烧气体传感器和部分电化学气体传感器，市场规模超过200亿人民币。产品可用于环保、医疗、智能家居、安防等领域。

　　珠海妙存科技有限公司由全志联合创始人龚晖于2017年创立，创始团队来自全志科技、扬智、海力士等知名芯片原厂企业，在SOC领域耕耘20余年，具有深厚的技术累积、优秀的供应链资源能力、完整的芯片成功量产经验及丰富的企业运营成功上市经验。

　　公司已申请51项发明专利，目前已完成eMMC闪存芯片的研发，基于该芯片的eMMC模组产品已实现千万级的出货。芯片及其固件技术、模组芯片及其量产封装测试技术得到了业内知名公司的广泛认可。公司拥有消费级、工业级和车规级等系列化产品，包含eMMC、eMCP、ePOP等产品形态，同时在UFS研发上做深度投入，产品广泛应用于手机、平板电脑、AIOT产品、智能音箱、车载及工业控制等领域。

　　公司产品在自主可控、国产替代等方面具备明显竞争优势，自主研发芯片及固件，整合上下游优势资源，提供领先的存储系统解决方案，满足各行业存储应用需求。

　　无锡摩芯半导体有限公司成立于2021年11月，团队来自国内外头部半导体公司，有数十颗大规模SoC芯片设计和量产经验，在细分领域做到世界头部。

　　公司主要设计达到ASIL-D功能安全等级、AEC-Q100 GRADE1可靠性等级pg电子最新网站入口，并具有高信息安全保护和高性能的面向下一代汽车E/E架构的汽车控制和通讯芯片，以期突破该领域无国产替代芯片的难题。公司产品可以用在汽车的域、区域、子系统、网关、通讯系统等诸多应用场景中。

　　公司的产品在定义和架构阶段就与国际一线客户共同深入探讨，根据客户的反馈和意见来进行产品的定义和架构的设计。在整个设计过程中，与客户保持高度的互动来确保产品能贴合客户的需求。公司全系列产品支持OTA，为客户实现软件定义汽车提供芯大脑。

　　美新半导体有限公司是全球领先的惯性MEMS传感器供应商, 为客户提供从MEMS传感芯片到软件算法和应用方案的一站式解决方案。美新半导体大规模稳定量产的有全球独有热式加速度计、电容式加速度计、AMR地磁传感器、低功耗霍尔开关等产品，广泛应用于汽车、工业、医疗、可穿戴、智能家居、消费电子等领域，通过感知物理世界的位移和运动变化，为人们提供更加智能、可靠、安全的科技体验。

　　李志杰先生，现任小米集团产业投资部技术委员会负责人，四川大学机械电子工程硕士。在加入投资部前，在集团内，历任手机研发经理，手机架构师，充电技术专家。加入小米之前，先后在波导软件、摩托罗拉工作。参与投资的项目有帝奥、南芯、伏达等。

　　陈平先生，现任全德学资本合伙人，中科院微电子专业硕士。海通等券商十余年的半导体行业首席分析师经历，曾在“新财富”“水晶球”等各类最佳分析师评选中获得电子行业前三名成绩，曾任“上海集成电路产业投资基金”投决会委员。对半导体产业各环节有较深刻的理解，在半导体产业圈和一二级资本圈有较深的人脉。与半导体产业平台共同创立全德学资本后，投资了南芯半导体、和研科技、德聚胶接、慧智微、华海诚科、先锋半导体、钰泰半导体等优秀头部半导体项目。

　　刘毅先生，现任招银国际投资副总裁，毕业于清华大学，负责先进制造及泛半导体领域投资。主导及参与投资了包括澜起科技、昂瑞微、思特威、北京科华、集益微、容百等多个先进制造领域头部项目。