pg电子网址基于RISC-V内核六角形半导体打造AR专用主控芯片HX77系列

　　pg电子网址基于RISC-V内核六角形半导体打造AR专用主控芯片HX77系列据介绍，六角形半导体成立于2019年4月，致力成为全球领先的高集成度、低功耗图像处理SoC芯片公司，助力客户创新发展推动万物互联时代智能终端的变革。核心团队成员来自企业pg电子最新网站入口，平均15年工作经验，开发芯片累计出货数亿片。依托核心高效图像处理技术、超高清图像显示处理技术、大规模SoC芯片超低功耗设计技术、

　　HX77系列芯片主要面向AR/VR应用，舒杰敏表示，AR/VR眼镜主要分为显示、光学模组、传感器和摄像头、CPU计算处理中心音频网络连接等主要模块。根据功能模块的不同类型，可将AR眼镜拆解为计算、 光学、传感三大功能模块。其中，计算芯片主要为SoC，提供AR/VR的输入、虚实融合到输出的算力支持，支持机器视觉和交互技术，计算芯片的持续迭代提供了AR眼镜更加轻量化、低功耗的可能。从分析看目前主流AR眼镜主板采用多芯片拼搭方案，包括：微、影音、音频处理芯片、LED驱动芯片、传感器芯片等。

　　舒杰敏指出，AR主控芯片方案分为多芯片拼搭式方案和单芯片集成式方案。其中，多芯片拼搭方案将多个不同功能定位的芯片进行组合，一定程度上会增加PCB面积和功耗pg电子最新网站入口。单芯片集成式方案即将多个功能模块集成在一个芯片上，更加注重芯片方案的小型化，主要应用于轻算力，追求极致轻量化的消费级产品设备，部分AR整机企业采用消费级芯片（手机AIoT芯片）作为阶段替代方案。目前AR芯片国产率几乎为零，专用AR主控芯片迫在眉睫。

　　HX77是一款高度集成的AR眼镜专用主控芯片，创新性的使用分布运算，智能图像处理算法和高精度显示压缩算法，高效RISC-V控制，集成完整音视频及外设等接口，显示接口及处理，PMU电源管理于单颗AR SoC芯片中。

　　HX77采用国际先进的半导体制造工艺，具有超低功耗、高集成度、集成图像处理底层算法、小封装、低延迟等性能特点。解决目前市面方案的功耗高，成本高，尺寸大，客户导入困难的痛点，实质性推动AR产业的普及和发展。

　　在AR应用里，HX77可支持高清显示，超高清高清；提供出色的处理性能，32位RISC-V CPU支持浮点运算和DSP指令扩展，图像处理子系统支持多种图形格式和特效，还提供2.5DGPU图形加速；具有出色的低功耗表现，ultra睡眠模式功耗

　　<200uw，深度睡眠模式功耗

　　<2mw，低速模式功耗

　　<30mw，高速模式功耗

　　<200mw；提供丰富的外设，包括2路camera、持4路数字麦克风、2路模拟麦克风，还支持usb3.1，usb2.0，sdio，spi，i2c，uart等接口。

　　当然，六角形半导体不只是提供芯片，会提供AR终端图像处理芯片、软件、方案Turnkey一站式服务，为AR行业提供优异用户体验所需的完整技术解决方案。

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